台灣利率連三凍、Fed高「鴿」歡唱、英業達AI晶片打入IC設計大廠 本周大事回顧
中央銀行本周召開第四季理監事會議,決議利率政策連三凍;Fed 三度按兵不動,如市場預期,並預期明年至少降息三次;英業達自研 AI 晶片成功打入兩家 IC 設計大廠,有望帶動明年整體營運,以下為本周大事回顧:
〈央行理監事會〉台灣利率連三凍 今年經濟成長率下修至 1.4%
中央銀行周四 (14 日) 召開第四季理監事會議,會後決議利率政策按兵不動,其中,重貼現率、擔保放款融通利率和短期融通利率分別為 1.875%、2.25% 和 4.125%,呈現「連三凍」。
Fed 三度按兵不動 暗示明年至少降息三次
美國聯準會 (Fed) 周三 (13 日) 公布聯邦公開市場委員會 (FOMC) 會議結果,將基準利率區間維持在 5.25% 至 5.5% 不變,一如市場預期。這是 Fed 自 7 月將利率升至 22 年高點以來,連續第三度按兵不動。點陣圖顯示,委員會成員預期 2024 年將至少降息三次。
英業達嵌入式神經網絡處理器 成功打入兩大 IC 設計廠
英業達 (2356-TW) 今年第一季發表 VectorMesh 嵌入式神經網絡處理器,擁有低功耗、高效能以及高彈性架構等三大優勢,吸引 IC 設計產業高度關注。英業達周二 (12 日) 指出,2023 H2 正式簽約兩家 IC 設計大廠,可望帶動明年業績持續成長。
中鋼明年元月、Q1 開漲盤 價升量穩喜迎金龍年商機
中鋼 (2002-TW) 周四 (14 日) 宣布,明年 1 月及首季盤價上調,符合市場預期,月盤產品每公噸上漲 500-700 元不等,季盤則漲 500-800 元,中鋼表示,明年第一季鋼市價升量穩的發展態勢確立,盼透過調整盤價,帶動終端補庫需求釋出,與客戶共迎金龍年商機。
竹南廠傳裁員上百人 群創:與同仁溝通做最適安排與調度
面板大廠群創 (3481-TW) 周一 (11 日) 傳出,苗栗竹南廠將裁員上百人,對此,群創今日對外發出聲明表示,已於第一時間與相關單位同仁溝通,予以尊重員工個人意願,做適切的安排與調度。
〈vivo 新品發表〉台灣首款 AI 晶片手機 X100 系列新機目標成長 1.6 倍
台灣首款 AI 晶片手機報到,vivo 周五 (15 日) 宣布攜手聯發科 (2454-TW) 與蔡司,推出全新 vivo X100 旗艦系列,新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片,目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。