PCB 及半導體設備廠迅得 (6438-TW) 今 (1) 日公布最新營收。2023 年 11 月營收爲 4.64 億元，爲下半年來最佳單月營收，月增 9.49%，年減 1.06%，2023 年 1-11 月營收爲 53.15 億元，年增 1.71%，

迅得對 2023 年上半年現金股息約 2.84 元，將在 12 月 6 日除息交易。

迅得 2023 年第三季營收爲 12.38 億元，毛利率 36.75%，季增 8.2 個百分點，年增 6.93 個百分點，稅後純益爲 1.87 億元，季增 10.2%，年減 18.1%，單季每股純益 2.55 元。迅得 2023 年前三季營收 44.28 億元，毛利率 30.49%，年增 0.95 個百分點，稅後純益 5.46 億元，年減 0.74%，每股純益爲 7.57 元。迅得第四季半導體設備業務出貨可望大幅成長，也有助提升毛利率。

迅得設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，今年下半年來自半導體海內外擴廠需求樂觀看待，且由於出貨設備朝封測與 IC 晶圓製造移動，預估 今年全年封測與 IC 晶圓製造營收比重將提升到 20-25%，年增達 50%，2024 年比重將進一步提高。

迅得認為，下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，加上先進封裝擴廠快速，公司也有所斬獲。

迅得也是台積電 (2330-TW) 供應商之一，預估今年資本支出將大幅成長 1 倍、達 20 億元。迅得投資設立的桃園中壢新廠主要爲生產並供應半導體製程搬運及倉儲設備，並已接獲訂單。

近來 PCB 廠如華通 (2313-TW)、欣興 (2313-TW)、定穎 (3715-TW) 金像電 (2368-TW) 等，大舉赴泰國的設立新廠，迅得總經理王年清認為，需求最快將從 2024 年下半年起浮現，並延續到 2025 年。