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迅得Q3營收逐月回升 本季半導體設備出貨比重快速拉高

鉅亨網記者張欽發 台北
迅得董事長官錦堃(右)及總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)
迅得董事長官錦堃(右)及總經理王年清。(鉅亨網記者張欽發攝)

設備廠迅得 (6438-TW) 今 (3) 日公布 2023 年 9 月營收 4.45 億元,月增 5.76%,年減 22.74%,顯示第三季營收逐月上攀,迅得 2023 年 9 月營收爲 44.28 億元,年增 3.2%,法人預估全年營收落點在 58 億元附近,與 2022 年相差並不大。

迅得 2023 年第三季營收爲 12.38 億元,季減 23.63%,年減 22.81%。

迅得本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造,2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待,且由於出貨設備的結構往封測與 IC 晶圓製造移動,預估 2023 年全年的封測與 IC 晶圓製造營收比重提升到 20-25%,年成長達 50%,2024 年比重將進一步提高。

展望未來,迅得認為下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足,由於先進封裝帶動 IC 製造需求,伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲,晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。

屬台積電 (2330-TW) 供應商的迅得,預估今年資本支出大幅成長 1 倍到 20 億元,迅得投資設立的桃園中壢新廠,主要爲生產並供應半導體製程的搬運及倉儲設備。同時,供應半導體製程的搬運及倉儲設備已經接獲訂單。

同時,在 PCB 廠如華通 (2313-TW)、欣興 (2313-TW)、定穎 (3715-TW) 等台系 PCB 廠大量赴泰國等國家設立新廠的需求,迅得總經理王年清認為,最快於 2024 年下半年起帶來需求,並延續到 2025 年。

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