半導體及 PCB 設備廠迅得 (6438-TW) 去 (2022) 年營收及獲利同創新高，每股純益達 9.41 元，同時，迅得爲籌措中壢興建新廠等資金，送件發行 CB 及辦理現增約 6 億元，今 (17) 日獲金管會申報生效，此爲 2023 年以來首件辦理市場籌資的設備廠。

迅得通過 2023 年的 20 億元資本支出預算，較 2022 年倍數成長，主要用於投入中壢新廠的營建及設置，且中壢新廠將於本季動工，於 2025 年貢獻產能。

同時，迅得擬發行 3 億元無擔保可轉公司債及發行 3850 張的現增股，暫訂以 78 元溢價發行，兩者預估合計自市場籌資 6 億元，並將先發行 CB。

迅得 2023 年 3 月營收爲 5.13 億元，符合公司預期，月減 1.91%，年增 11.52%，2023 年首季營收爲 15.68 億元，季增 6.59%，年增 26.54%。依迅得目前的接單狀況估算，預估 2023 年前三季產能滿載，單季都會有 15-16 億元的歷史高檔營收。

迅得目前對半導體設備包括晶圓製造、IC 封測及 IC 載板等，已占營收比重的 62%。就迅得而言，目前並沒有接到任何載板廠取消訂單的通知，且預估對載板廠 2023 年的設備出貨將維持 2022 年的金額。

迅得在半導體設備的晶圓製造部分，2022 年占營比重 10%，而 2023 年的晶圓製造設備自動化業務，隨著台灣晶圓代工龍頭的海內外積極擴張，且迅得在積極參與之下，預估 2023 年在營收金額上可望有 50-60% 的高幅成長。

迅得 2022 年營收 57.61 億元，毛利率 28.48%，年減 4.13 個百分點，稅後純益 6.67 億元，創新高，年增 2.3%，每股純益 9.43 元，同時，迅得擬配發去年股利每股現金 6 元。