CCL 廠聯茂 (6213-TW) 對第四季接單趨於明朗，預估將較第三季的 66.53 億元有雙位數成長，另外，聯茂泰國新廠也已動工，預計最快 2024 年下半年開出月產能 30 萬張。

聯茂今 (25) 日起參展 TPCA 2023 ，聯茂指出，公司將持續受惠 AI 伺服器產業和車用電子升級之雙引擎成長趨勢，看好客戶未來在高階電子材料需求，並因應全球供應鏈變化，新增泰國廠產能於今年動土，不久的將來會開始試產，為長期成長提早奠定基礎。

聯茂第三季單月營收都站穩 20 億元大關，並逐月成長，9 月營收 23.12 億元，月增 1.43%，年增 10.47%，創今年單月新高；第三季營收 66.53 億元，季增 22.51%，年增 4.74%。以聯茂手中接單估算，今年第四季營收將較第三季雙位數成長。

隨著 AI 伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂指出，M6、M7 等級的高速材料已於下半年在多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶放量。全球雲端服務中心 (CSP) 和重量級伺服器品牌廠加速擴增 AI 相關資本支出，推升 AI 伺服器加速布建；除了 AI GPU/ASIC 加速卡外，其 CPU 主板亦搭配次世代伺服器 Intel Eagle Stream 與 AMD Genoa 新平台設計，進而推升 PCIe Gen5 平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。

聯茂認為，未來無論高速電子材料需求來自於 AI GPU/ASIC、AI CPU 或高階 non-AI 伺服器，公司可持續受惠廣大伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。

同時，汽車電子化程度不斷提升，在電動化和智能化兩大趨勢驅動下，除了車用 PCB 需求增加，車用 PCB 技術及規格同步升級，而且隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。