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CCL廠9月營收表現佳 台光電登巔峰 聯茂創今年新高

鉅亨網記者張欽發 台北
聯茂董事長陳進財(左)與執行長蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂董事長陳進財(左)與執行長蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)

包括聯茂 (6213-TW) 及台光電 (2383-TW) 今 (5) 日相繼公布 9 月營收資訊,其中,台光電 9 月營收 43.37 億元改寫新高,而聯茂 9 月營收以 23.12 億元改寫 2023 年來新高,CCL 廠對第四季的市場高階板需求都看好。

台光電 2023 年 9 月營收 43.37 億元,月增 11.46%、年增 29.32%,爲連續兩個月創下歷史新高;2023 年台光電第三季營收 118.74 億元,季增 29.34%、年增 20.15%,也改寫新高。第三季為美系手機板的拉貨旺季,而台光電爲蘋果主板 CCL 主板材料的主要供應商之一,而在網通產品,第三季市場需求也優於預期。

台光電 2023 年 1-9 月營收 284.94 億元,年減 4.6%。

聯茂今天公布的 9 月營收則顯示,第三季營收單月都站穩 20 億元大關並逐月成長,聯茂 9 月營收 23.12 億元,月增 1.43%,年增 10.47%,創今年單月營收新高,2023 年第三季聯茂營收 66.53 億元,季增 22.51%,年增 4.74%。

聯茂 2023 年 1-9 月營收 183.43 億元,年減 17.63%。

聯茂指出,聯茂已順利通過多家 AI GPU 伺服器材料認證,隨著全球雲端服務中心(CSP)加速擴增 AI 相關資本支出推升 AI 伺服器加速布建,以及次世代伺服器 Intel Eagle Stream 與 AMD Genoa 新平台滲透率逐步拉升,帶動高階高速運算材料升級和板層數增加,聯茂將可持續受惠伺服器產業長期升級需求。

除了傳統 CCL 產品線,聯茂也持續致力於無玻纖布 / 超薄型化(背膠銅箔,RCC)之次世代 HDI/SLP 材料發展,以及與日系材料領導商合資開發之特殊載板材料,因應未來 IC 載板市場需求。

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