AI 晶片需求不斷增加，封測廠矽格 (6257-TW) 近期也新接獲美系大廠自製 AI 晶片訂單，且為異質整合晶片，測試單價高；矽格旗下台星科 (3265-TW) 長期也為美系 CPU/GPU 大廠供應商，集團合力大搶 AI 商機。

矽格長期深耕手機與網通領域，近年看好 AI/HPC 領域發展，也將部份資源用於開發 AI 晶片測試方案，將先前 5/4 奈米測試經驗，複製至先進封裝，近期陸續開花結果，今年就可量產 CoWoS 製程的測試方案。

矽格旗下台星科長期更專注 AI/HPC 領域的封裝製程，今年除與策略合作客戶共同量產 5 奈米覆晶凸塊量產，也與晶圓廠合作最新 3 奈米晶圓測試技術，在 AI 晶片需求暢旺下，可抵消部分消費性產品需求修正壓力。

展望後市，矽格認為，最壞的時間已過，產能利用率逐步回升，網通取得更多客戶訂單，先前耕耘的車用領域也陸續發酵，手機需求則維持平穩，看好第三季營收再優於第二季，下半年優於上半年。

矽格車用晶片客戶以歐美系大廠為主，目前已通過第一家客戶認證，預期明年逐步放量，後續也還有 2-3 家客戶可望通過認證，將成為未來營運成長動能之一。

另外，因應第三代半導體長期發展，矽格也開發氮化鎵 (GaN) 測試解決方案，今年第二季正式通過客戶驗證，第三季將開始量產，持續往高附加價值領域布局。