郭明錤駁斥台積電吞蘋果晶片缺陷成本傳聞
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天風國際證券分析師郭明錤週三 (9 日) 指出,近期傳蘋果與台積電達成協議吸收「缺陷晶片」,這與他的理解不同。
先前外媒報導,台積電和蘋果已達成協議,在為蘋果生產定制晶片時,台積電將吸收新製程中出現的缺陷產品相關成本,預測這項協議可能讓蘋果在 iPhone、iPad 和 Mac 晶片方面,省下數十億美元的成本。
不過,郭明錤推文指出:「近期媒體報導台積電不向蘋果要求支付 3 奈米不良品成本,這與我的理解不同。」
郭明錤稱,客戶向台積電採購晶片,大抵有兩種交易方式,分別是成品採購 (finished goods buy) 與晶圓採購 (wafer buy)。
他提到,絕大部分的採購方式都是晶圓採購,因為台積電的良率夠好,好到可以忽視不良品成本,但蘋果是很特別的例子。
他進一步解釋,蘋果向來要求台積電提供全球最新先進製程生產服務,因最新的先進製程在生產初期不良品較多,故蘋果向來都是採購成品。而台積電也會將絕大部分的不良品成本分攤到每個成品的售價,最好的證明就是每年新款 iPhone 採用的新處理器成本均顯著增加,而今年的 A17 也不例外。