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〈南電股東會〉樹林二廠產能Q3提前開出 東南亞設廠下半年定案

鉅亨網記者魏志豪 桃園
南電副總暨發言人呂連瑞。(鉅亨網資料照)
南電副總暨發言人呂連瑞。(鉅亨網資料照)

IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (23) 日召開股東會,副總呂連瑞表示,因應高效能運算 (HPC) 需求,樹林二廠產能將提前在第三季小量開出,至於東南亞設廠規劃則粗估會在第三季底、第四季初定案。

呂連瑞指出,未來 AI、HPC 等先進需求,將大幅消耗 IC 載板產能,現階段資本支出沒有改變,今年第一季昆山二廠、樹林一廠都已經大量生產,與 2020 年產能相比增加 50%,明年第一季樹林二廠開出後會再比 2020 年增加 60%。

董事長吳嘉昭也重申,南電投資不會改變,後續可能會再有新投資,將持續審慎評估;南電維持 2021-2023 年資本支出金額 400 億元左右的目標,等同今年資本支出仍在 100 億元以上。

南電錦興廠運作至今約 20 幾年,隨著近年晶圓製程往 5 奈米、3 奈米移動,對 IC 載板需求也不一樣,因此目前錦興廠正在做無塵室環境與自動化設備改造,詳細金額經過董事會後將公告。

另外,客戶因應地緣政治需求,也要求南電前往東南亞設廠,呂連瑞補充,就自身觀察,現階段在東南亞設廠的同業都不是載板,頂多是類載板,預期產業在移轉過程,不會起初就將 ABF 載板轉移過去,會是漸進式的轉移,以南電目前規劃,定案時程會落在第三季底、第四季。

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