全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (3) 日宣佈 VIPack 在今年 3D InCites 中榮獲「年度元件技術獎」，表彰公司在異質整合技術的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層集成 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

日月光指出，VIPack 是去年推出的先進封裝平台，主要實現垂直整合封裝解決方案，也代表公司下一代 3D 異質整合架構，擴展設計規則，實現超高密度和性能，該平台利用先進的重佈線層 (RDL) 工藝，嵌入式整合以及 2.5D/3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝內集成多個晶片時實現的創新應用技術。

日月光 VIPack 由六大核心封裝技術支柱組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括基於高密度 RDL 的 Fanout Package-on-Package(FOPoP)，Fanout Chip-on-Substrate(FOCoS)，Fanout Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge) 和 Fanout System-in-Package(FOSiP)，以及基於矽穿孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。

六大技術除提供開拓性高度整合矽封裝解決方案 (優化時脈速度、頻寬和電力傳輸) 的製程能力，VIPack 平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。 

3D InCites 聯合創始人 Françoise von Trapp 表示，過去一年裡，日月光 VIPack 引起業界高度關注，其核心技術得到全面性整合的生態系統協同合作支持，獲得評審們青睞。尤其 VIPack 創新的解決方案支持高效能計算 (HPC)、人工智慧 (AI)、機器學習 (ML) 和網絡應用以及光學互連等複雜應用，受大家的認可。

日月光研發副總洪志斌博士表示，此獎項認可 VIPack 平台的重要影響力，並展現公司全球團隊為實現客戶產品差異化和競爭優勢所做的努力，預期隨著小晶片共同設計日益普及，將推動多晶片集成到單個封裝中的需求， 3D 異質整合日趨重要，VIPack 為實現卓越的互連解決方案提供協同合作的平台。

日月光銷售與行銷資深副總 Yin Chang 補充，非常榮幸和興奮獲得 3D InCites 的年度元件技術獎，這不僅證明 VIPack 的價值，更體現公司團隊在提升系統能力和推動行業發展方面具備高效的創造力，隨著產業進入小晶片時代，日月光 VIPack 也不斷演進，帶來創新、獨具匠心並具創造力的先進技術。