國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (28) 日指出，全球 12 吋晶圓廠產能經歷 2021 年和 2022 年連兩年大增後，今年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度有所趨緩，預計 2026 年將推升每月 960 萬片(wpm)，再創歷史新高。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球 12 吋晶圓廠產能擴張速度短期暫時慢下腳步，但產業提升產能滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變，可望在代工、記憶體和功率數大領域推波助瀾下，在 2026 年續創新高。

至於 2022 至 2026 年，晶圓廠持續擴充 12 吋產能，滿足不斷增長的需求，包含格芯、華虹、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK 海力士、中芯國際、意法半導體、德儀、台積電 (TSM-US) 和聯電 (UMC-US) 等大廠，預計將有 82 座新設施和生產線在 2023 年至 2026 年期間開始運營。

觀察各地區，受美國出口管制，中國業者集中成熟技術發展，並在政府投資基金的挹注下，帶領 12 吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將從 2022 年的 22% 增至 2026 年的 25%，達每月 240 萬片。

韓國業者今年因記憶體市場需求疲軟遞延擴產計畫，使得晶片占比從 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%；台灣比重同樣下滑，從 22% 微降到 21%，維持全球第三位置；日本受到全球各地區競爭加劇影響，12 吋晶圓廠全球產能比重從去年的 13% 下降至 2026 年的 12%。

美洲、歐洲及中東地區 12 吋晶圓廠全球產能比重拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜， 2022 年到 2026 年全球占比估逐年提升，美洲區比重 2026 年將成長至 9%；歐洲和中東地區將從 6% 增至 7%；東南亞則保持 4%。

SEMI 預估，2022 至 2026 年類比和功率半導體的產能將以年複合成長率 30% 居冠，其次為晶圓代工的 12%、光學的 6% 以及記憶體的 4%。

2026 年 12 吋晶圓廠涵蓋 366 座設施和生產線，其中 258 座營運中、108 座將於未來啟建。