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去年全球半導體矽晶圓 出貨面積與營收同創新高

鉅亨網記者林薏茹 台北

國際半導體產業協會 (SEMI) 統計,2022 年全球半導體矽晶圓出貨面積達 147.13 億平方英吋、總營收 138.31 億美元,同步改寫新高紀錄。

SEMI 指出,2022 年半導體矽晶圓出貨面積 147.13 億平方英吋,年增 3.9%,矽晶圓總營收 138.31 億美元,年增 9.5%,超越 2021 年寫下的新高紀錄。

SEMI 表示,去年半導體矽晶圓出貨再創新高,主要受車用、工業、物聯網與 5G 建設等相關需求驅動,包括 8 吋與 12 吋矽晶圓,需求同步成長。

SEMI 認為,雖然市場對全球總體經濟憂慮加深,但矽晶圓產業需求仍持續成長,過去十年內,有 9 年出貨量呈現成長趨勢,也顯示矽晶圓在半導體產業中具至關重要的核心地位。
 

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