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〈高通來台20周年〉過去五年對台採購金額大增167% 明年估突破3000億元

鉅亨網記者魏志豪 新竹
高通新竹大樓落成典禮。(鉅亨網記者魏志豪攝)
高通新竹大樓落成典禮。(鉅亨網記者魏志豪攝)

高通 (QCOM-US) 今 (17) 日舉辦新竹大樓落成典禮暨高通台灣產業高峰會,全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示,過去五年高通對台採購金額大幅成長,去年達到 2400 億元,預計明年將進一步提升至 3000 億元,顯現公司對台的承諾。

高通新竹大樓落成眾多大咖出席,包括美國在台協會、經濟部與台經院都出席現場,還有供應鏈夥伴,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 歐亞業務及技術研究資深副總侯永清、日月光投控 (3711-TW) 營運長吳田玉也至現場表達祝賀。

陳若文表示,2003 年 3G 剛推出,高通 CDMA 技術也變成市場主流,手機逐步轉變成更智能化的產品,如 Nokia 推出的 6600 即是撘載高通處理器,其主要採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)90 奈米製程,當年也是高通來台的第一年。

經歷 20 年,高通現階段在台員工超過 1700 位,其中 800 位是在過去 4 年招募進來,此次新竹大樓將是高通除了美國總部外,唯一一棟自有自建大樓,凸顯高通對台灣的承諾。

陳若文強調,此次新落成的新竹大樓不僅是公司營運中心,還有各項技術研發與製造測試平台,高通與台灣半導體的生態系也更加深入,以對台採購金額來看,五年前約 900 億元,去年達到 2400 億元,明年可望增加到 3000 億元。

展望未來,陳若文認為,現在世界與 2019 年興建新大樓的情況已有相當大的改變,除了疫情外,地緣政治局勢也是始料未及,高通也與台灣保持緊密合作關係,對台灣的承諾也是有史以來最堅定的時刻。

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