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砸重金當台積電、三星鄰居 設備供應商盼近水樓台先「得訂單」

鉅亨網編譯羅昀玫

《日經新聞》週三 (8 日) 報導,晶片製造商不斷突破技術極限,半導體製程不斷精進,日立先端科技等設備供應商堅信近水樓台先「得訂單」,願砸重金搬到離台積電、三星及英特爾等半導體大廠客戶更近的地方,以便取得競爭優勢。

日立先端科技先前整合美國西岸的三個現有工廠,去年秋季在奧勒岡州啟用一座研發中心,該中心距離英特爾的先進製程工廠僅 10 分鐘車程,英特爾代表因地緣之便更願意與該公司接洽往來,日立先端科技則有機會傾聽客戶需求,並創造新設備或改良設備來滿足大客戶需求。

此外,日立先端科技計劃在 2023 會計年度在台灣擴大投資,建立研發中心,也打算在南韓成立一座新研發中心,使其更接近台積電 (TSM-US) 和三星等頂級客戶。

負責該公司製造設備業務戰略的 Yutaka Hojo 表示:「與客戶密切合作,使我們的技術保持一致,變得更加重要。」

設備供應商和台積電、三星與英特爾 (INTC-US) 當鄰居,有助於提高其競爭力,強化與客戶的密切交流合作,儘管成本較高,日立先端科技在美國、台灣和南韓的投資預計將達數億美元。

不僅僅是日立先端科技,日本成膜設備供應商 Kokusai Electric 也基於同樣理由在南韓西部的平澤市擴建研發中心,僅一個小時的車程就能到達三星和 SK 海力士的工廠。

日本最大晶片製造設備商東京威力科創則計劃在 2023 年和 2025 年間,在日本設立三大據點,其中一個座落熊本市,而台積電正在當地興建晶圓廠。

設備供應商的研發成本越來越高,日本前五大晶片製造設備商在 2023 會計年度 (截至 3 月) 研發支出總額,預期將達到 3000 億日元 (約 22.7 億美元),是 10 年前的 2 倍多。

東京威力科創表示,計劃在截至 2026 財年的五年內投入超過 1 兆日元用於研發,比前 5 年增長約 70%,以維持競爭優勢。即使在在半導體市場一片低迷的氛圍中,這類支出似乎也不太可能大幅放緩。

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