根據市場研調機構 Susquehanna Financial Group 的研究，晶片交貨期 (從訂購到交付) 在去年 12 月份縮短 8 天，創下 2017 年以來最大月降幅，分析師 Christopher Rolland 認為，晶片供應衝擊最糟的情況已經過去。

最新研究顯示，廣泛的供應鏈問題正明顯改善，晶片交貨期在去年 12 月份縮短 8 天，創下 2017 年以來最大月降幅。去年 12 月份晶片交貨期平均約為 24 週，較去年 5 月的峰值縮短 3 週，儘管仍遠高於新冠疫情前的 10 週到 15 週。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在研究報告中表示：「供應衝擊最糟糕的情況已經過去。所有產品類別的交貨等待時間在去年 12 月份都已縮短。」

研究顯示，更多電子製造商把重心放在降低未使用的庫存，對供應不足的擔憂減輕，與過去三年供應短缺的趨勢截然不同。許多企業對投資人表示，由於經濟疲軟且消費者延後購物，預期企業營收將下滑，個人電腦和智慧手機等產品類別首當其衝。

該研究指出，車用晶片大廠英飛凌 (Infineon) 的交付等待時間減少 23 天。類比 IC 與車用晶片龍頭的德州儀器 (TXN-US) 等待時間縮短 4 週，記憶體與類比半導體製造商 Microchip (MCHP-US) 則縮短了 24 天。

雖然該數據為企業財報帶來不祥之兆，但期望恢復成長的投資人可能判斷市場已經觸底。

費城半導體指數週二收紅 0.24%，報 2,807.48 點，該指數繼 2022 年下跌逾三分之一後，今年漲幅已達 10% 以上。

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