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OPPO自研晶片傳Q3問世 牽動手機晶片市場

鉅亨網記者魏志豪 台北

OPPO 近年為強化手機差異性,積極衝刺自研晶片,市場傳出,OPPO 首顆手機應用處理器 (AP) 將在今年第三季亮相,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程,瞄準中高階市場,恐擠壓原先供應商高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 供貨空間。

OPPO 目前是全球第三大手機品牌,僅次三星、蘋果,其中 AP 大量採購聯發科與高通的方案,隨著高通近年出貨不順,OPPO 也提高採用聯發科 AP 比重,帶動聯發科在 OPPO 集團出貨佔比接近 6 成,為聯發科的重點客戶。

業界認為,OPPO 在兩年內接連推出影像處理 SOC、藍芽音訊 SOC,長期方向是朝自研手機處理器前進,被業界認為應是下一個華為。

OPPO 創辦人陳明永曾對內喊話,OPPO 未來產品不僅只有手機,而是要掌握基礎硬體與關鍵技術,發展更多產品,強調一定要做晶片、且要做好,OPPO 也確實祭出一連串實際行動。

如 OPPO 就在華為海思受美國制裁之時,吸收華為與海思眾多人才,更從聯發科挖角前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖等多位大將,組建高達數千人的自研晶片團隊,OPPO 此舉顯然是開始減少外購晶片比重。

另外,業界也盛傳,華為將在今年重操舊業,以自家的麒麟晶片重新進入手機市場,被外界認為也是牽動今年手機晶片市場的一大變數。

聯發科先前強調,手機 OEM 廠採用自研晶片的確是趨勢,不過聯發科在手機晶片市場布局已久,擁有豐富且關鍵的 IP,對公司來說也是另外一個發展機會。

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