外媒報導，美國半導體設備商應用材料 (AMAT-US) 透露，受美國政府擴大對中國晶片禁令影響，預期一些中國客戶可能改變生產計劃或製程技術；業界認為，隨著中芯國際佈局先進製程野心受阻，可能調整技術藍圖，朝 16 奈米以上較成熟製程發展，恐對聯電 (2303-TW)(UMC-US) 營運帶來壓力。

美國擴大對中國的晶片禁令，限制美國先進設備或技術出口，包括 14/16 奈米以下半導體製程、128 層以上 3D NAND 晶片及 18 奈米以下 DRAM 製程，這些先進製程技術都須仰賴應材、科磊、科林研發等美國企業生產的設備；隨著美國新禁令發酵，中國廠商生產設備斷炊，為求生存，也只能先繞道而行。

外媒 Tom"s Hardware 報導，應材財務長 Brice Hill 表示，受美國政府對中國祭出進一步晶片禁令影響，部分客戶可能調整製程技術，以確保設備取得不受禁令規範。雖然應材並未透露進一步細節，但外媒認為，中芯國際可能改採 17 奈米技術生產，長江存儲則可能減少 3D NAND 層數。

雖然受晶片禁令衝擊，導致先進設備斷炊，但中芯國際日前在法說會上透露，仍決定將今年擴產計畫由 50 億美元增加至 66 億美元。聯合首席執行官趙海軍表示，新建晶片廠使用的都是美國新規管制外的成熟技術，該管控措施對擴產計畫影響微乎其微。

除晶圓代工廠走向成熟製程回頭路外，先前也傳出，已有中國企業為避開管制，開始思索更改設計，擴大採用成熟製程晶片取代單一高階製程晶片，以求順利出貨。