加拿大產業研究公司 TechInsights 週一 (29 日) 發布後續研究報告指出，中國最大半導體公司中芯國際技術大躍進，實現與英特爾、台積電和三星匹敵的 7 奈米技術突破。

TechInsights 上月揭露透過逆向工程分析發現，中國挖礦機公司 MinerVa 產品的 SoC 中芯國際的 7 奈米製程技術，這款產品早在 2021 年 7 月起就開始出貨，分析結果直指這中芯 7 奈米技術可能是複製台積電 7 奈米製程技術。

TechInsights 週一發布後續指出，中芯國際確實達到技術成熟度，透過「標準元件 (standard cells)」 (即邏輯晶片組設計的基礎建構區塊) 衡量發現，中芯國際的 7 奈米技術，足以與台積電 (TSM-US)、三星和英特爾 (INTC-US) 等全球重要晶圓代工廠匹敵。

美國近兩年將華為和中芯國際列入實體清單，美國也嘗試和荷蘭、日本等國家製造商合作，限制向中國出售製造先進製程所需要的設備和技術。

美國總統拜登 8 月 9 日簽署眾所矚目的美國晶片法案，並在 8 月 25 日簽署行政令，加速推動將 520 億美元補貼分配給英特爾等半導體公司，凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力。

分析人士正在密切關注中芯國際的技術進展，希望了解美國對中國制裁是否會影響中國實現半導體自給自足目標。

TechInsights 分析指出，即便中芯國際沒有最高階 EUV 機台，中芯國際僅花 2 年的時間實現從 14 奈米到 7 奈米技術上的飛躍，速度比台積電 (耗費 3 年) 和三星 (耗費 5 年) 更快。

TechInsights 最新調查結果顯示，中芯 7 奈米技術可能是複製台積電 7 奈米製程技術，在製程技術、設計和創新方面有許多相似之處。