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〈日電貿法說〉MLCC一般品跌勢放緩價格觸底 高階品交期仍達30周以上

鉅亨網記者彭昱文 台北
日電貿總經理于耀國。(鉅亨網資料照)
日電貿總經理于耀國。(鉅亨網資料照)

被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 今 (15) 日召開法說會,公司認為,MLCC 一般品價格在第四季跌勢放緩、價格觸底,明年第二季可望回溫;高階 MLCC 則維持強勁,交期仍達 30 周以上。

日電貿表示,雖然下半年市場景氣仍受外在整體變數影響,如通膨、升息、匯率、俄烏戰爭、美中貿易摩擦、消費信心,終端產品需求等因素,但預計到明年第一季持續去化庫存,第二季需求可望陸續恢復正常,對整體需求看法審慎樂觀。

日電貿認為,第三季開始,各 MLCC 廠陸續針對一般品做產能調控或是規格轉換,將一般品產能轉向生產車用等高階應用,因此,第四季一般品價格有觸底趨勢,供應鏈降價求售狀況逐步和緩止跌。

至於高階 MLCC、特殊品,日電貿表示,目前需求穩健,交期仍在 30 周以上,明年可望持續成長。

以應用來看,日電貿預估,電腦、筆電、智慧型手機的 MLCC 用量佔整體 MLCC 需求的 40%,明年成長 1-3%;而高階 MLCC 應用相關的車用、5G,高階網通、資料中心等,明年則成長 12-15%。

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