TDK、太陽誘電攜手開發AI被動元件

AI伺服器的競爭，現在已經從GPU、HBM一路延伸到被動元件。日本被動元件大廠TDK與太陽誘電9月29日宣布簽署MOU，雙方將開始討論以先進MLCC與電感為核心的業務合作，範圍涵蓋共同開發，以及製造、採購等合作，未來也不排除進一步資本合作。TDK直接點名，生成式AI與AI資料中心快速成長，正推升高容值、高可靠度MLCC與電感的需求。

這項合作值得注意的地方，不只是兩家日廠「抱團」，而是AI伺服器的零組件規格正在往高階化發展。當AI加速器功耗提高、電源設計更加複雜，MLCC與電感不再只是單純比拼出貨量，產品的容量、可靠度、尺寸與高階應用能力，都可能影響供應商能拿到多少訂單。

AI被動元件，誰能吃到最大紅利？基準校正來比較

近期市場也持續聚焦高階被動元件供需吃緊，以及AI伺服器帶動的需求變化。

本文將校正基準，根據《優分析產業資料庫》最新數據與法人預估，拆解國巨、禾伸堂、信昌電 三家公司的AI占比、產品結構與營收成長，看看誰的AI含金量更高，以及未來營收放大速度進行比較。

禾伸堂並非高不可攀，信昌電急起直追

市場日前傳出禾伸堂AI占比達32%，居被動元件族群之冠，但該數字為「被動元件事業部內部占比」。若考量禾伸堂被動元件(含自製MLCC)占全公司合併營收約45%至47%，還原至「全公司營收基準」後，其2026年第二季真實AI占比約為14~15%。

相較之下，國巨與信昌電均採用全公司合併營收為統計基準：

• 國巨：2026年第二季AI相關營收占比已自早期4%一路拉升至16%。

• 禾伸堂：2026年第二季AI占比約14~15%，公司目標第四季突破40%、2027年挑戰60~70%。

• 信昌電：2026上半年全公司AI占比約9.2%，預計下半年跳升至15%~16%。

關鍵解讀： 禾伸堂若能如期在2027年達成目標，且被動元件占總營收比重突破50%，則AI營收占比將大幅躍升。

含金量與護城河：高價NP0、Mega Cap與鉭質電容各有千秋

在產品單價 (ASP)與護城河方面，三家在AI高階領域各據山頭，毛利率表現也展現出不同的拉升力道：

1. 信昌電(6173-TW)：高階Mega Cap與NP0均價大漲

信昌電專攻大尺寸、高壓與低容值規格，其高階 Mega Cap 單價為一般品6~8倍，NP0 電容單價約為一般品3倍。公司在大尺寸低容值NP0市占率超過80%，帶動2026全年產品均價(ASP)成長約30%。毛利率表現從早期28.84%大幅提升至35.2%。

2. 禾伸堂(3026-TW)：1kV高壓NP0市占高，毛利率改善幅度居冠

禾伸堂在1kV以上的特殊高壓NP0電容具有極高技術壁壘，全球市占率高達64%~71%，目前日韓同業仍處於驗證階段，具備深厚護城河。在AI伺服器電源高壓化趨勢下，其毛利率由26.2%躍升至39.3%（增加13.1個百分點），毛利率結構改善幅度為三家中最為顯著。

3. 國巨(2327-TW)：鉭質電容霸主，但MLCC總量稀釋純度

國巨為全球鉭質電容龍頭 (市占率高達46%)，AI應用已占其鉭質電容營收30%以上。但由於國巨整體產品線極廣，標準型與通用型MLCC整體AI占比僅約19%，導致全公司AI純度被龐大的基期稀釋。雖然毛利率由38.5%提升至44.63%，絕對值最高，但基期已高，空間相對有限。

營收放大速度：信昌電三年翻逾3倍，禾伸堂2027年爆發力最強

根據優分析整理法人預估數據，被動元件三雄未來三年的營收放大軌跡如下：

• 國巨：預估營收自2026年1,849億元，成長至2028年3,230億元，三年累計放大2.4倍。

• 禾伸堂：預估營收自2026年168億元，暴增至2027年279億元，單年營收年增率高達+66%，放大倍數約2.1倍。

• 信昌電：預估營收自2026年58億元，成長至2028年131億元，三年累計放大3.2倍。

營收爆發力剖析： 2027年單年成長率以禾伸堂(+66%) 略勝信昌電(+64%) 與國巨(+51%)。然而，以三年累計放大倍數來看，信昌電以3.2倍居冠，主因其基期較小，且擴產時程清晰(楊梅二廠與六甲廠預計於2027年下半年陸續投產放量)。

(資料來源：優分析產業資料庫)

投資人後續觀察重點與風險

信昌電新廠折舊壓力：新產能於2027下半年量產後，相關固定資產折舊將開始提列，能否靠高價Mega Cap與NP0順利放量消化成本，將是毛利率能否維持在高位的觀察重點。

禾伸堂日韓同業驗證進度：目前禾伸堂在高壓NP0領先，但若日韓被動元件巨頭提前完成AI高壓規格驗證，中階NP0產品可能率先面臨價格競爭壓力。

國巨產能鎖定效應：市場傳出國巨AI大單，已提前鎖定至2027年產能，後續可關注伺服器電源系統中，鉭質電容與感測器的市占拉升速度。

 

 

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