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日月光整合六大技術 首推VIPack先進封裝平台

鉅亨網記者魏志豪 台北
日月光首度推出先進封裝平台VIPack。(擷取自日月光官網)
日月光首度推出先進封裝平台VIPack。(擷取自日月光官網)

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (2) 日宣布,推出 VIPack 先進封裝平台,整合六大技術,提供垂直互連整合封裝解決方案,利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合及 2.5D/3D 封裝技術,協助客戶在單個封裝集成多顆晶片,實現超高密度和性能設計的下世代 3D 異質整合架構。

日月光 VIPack 由六大核心封裝技術组成,包括基於高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP),以及基於矽通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics,透過全面性整合的生態系統合作。

日月光看好,此平台除了提供優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力,更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。

日月光表示,走入數據為中心的時代,隨著人工智能 (AI)、機器學習 (ML)、5G 通信、高效能運算 (HPC)、物聯網 (IoT) 和汽車應用數據增加,半導體市場正呈指數級成長,對創新封裝和 IC 協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術及全面的產品與測試解決方案需求同步提升。

各種應用都要求解決方案須滿足嚴格的成本條件,實現更高性能、更強功能及更佳功耗,因此封裝愈顯重要,在小芯片 (Chiplet) 設計日趨主流下,VIPack 可透過 3D 異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案,建立完整的協同合作平台。

技術行銷及推廣資深處長 Mark Gerber 表示,雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術,衍生一系列新的垂直整合封裝技術,為 VIPack 平台創建堅實的基礎。

VIPack 平台提供應用於先進的 HPC、AI、ML 和網絡等應用的整合分散式 SoC(系統單晶片) 和 HBM(高帶寬記憶體) 互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰,VIPack 創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中,優化空間和性能。 

VIPack 應用可通過超薄型系統級封裝模組 (SiP module) 進一步延伸至手機市場,解決常見的射頻疊代設計流程問題,並通過整合在 RDL 層中的被動元件達到更高效能。此外,下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計 (lower profile) 封裝解決方案的需求,同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。

研發副總洪志斌博士指出,日月光很高興將 VIPack™平台推向市場,為我們的客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會,並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠,日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持盈利增長。VIPack™是日月光提供劃時代創新封裝技術的承諾。”

銷售與行銷資深副總 Yin Chang 說,全球數位化正在驅動半導體產業創新發展, VIPack 代表封裝技術蛻變的重要飛躍,協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合,通過 VIPack,客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率,並重新構建整合技術以滿足需求。

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