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ASML新一代EUV設備飆天價  估計一台約118億元

鉅亨網編譯羅昀玫

《路透》週五 (20 日) 報導,半導體微影設備廠艾司摩爾 (ASML) 新一代 High-NA EUV 設備飆天價,一台約 4 億美元 (118 億元)。

台積電、英特爾、三星等半導體大廠先進製程大戰如火如荼開打,接連重砸資本支出在各項先進製程設備,對極紫外光 (EUV) 設備需求大增,而要爭奪晶片霸主地位的關鍵在於 ASML。它是全球唯一一家銷售極紫外光 (EUV) 曝光機的公司,其 High-NA 曝光技術正是延續摩爾定律的關鍵所在。

根據路透週五報導,ASML 正著手研發新一代  High-NA EUV  設備,新設備精密度更高、設計零件更多,機型比前一代大 30%,重量超過 200 公噸的雙層巴士大小,至少需要三架波音 747 分批運送,估算每台要價 4 億美元。

ASML (ASML-US) 高層透露,原型機有望在 2023 年上半年完成,儘管目前仍具挑戰,公司正與全球最大的獨立微電子研發機構 IMEC 建立一個測試實驗室,讓 ASML 及其供應商探索機器特性,並準備最早在 2025 年使用生產模型。

ASML 統計,去年第 4 季 High-NA EUV 系統已有 5 台在手訂單,預計在 2024 年交付,還有來自五個不同客戶的超過五筆訂單,用於更快的生產模型,預定從 2025 年開始交付。

產業調查機構 TechInsights 晶片經濟學家 Dan Hutcheson 認為,High-NA EUV 可以為一些晶片製造商帶來顯著優勢,有點像誰擁有最好的槍,就能掌握先機。

然而,InsingerGilissen 分析師 Jos Versteeg 表示,如果 ASML 不成功,那麼持續遵循摩爾定律將變得困難。

隨著先進製程研發競爭愈發激烈,資本支出更翻倍成長,台積電 (TSM-US) 董事會在本月已批准撥款 167.57 億美元,用於先進製程工藝、成熟製程工藝等,意味著台積電仍在大力提升產能,因應晶圓代工的強勁需求。

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