《日經亞洲評論》週一 (2 日) 報導，美國與日本兩國正積極合作，深化 2 奈米高階晶片製程合作領域，以降低對台積電和三星等其他生產商的依賴。

日本經濟產業大臣萩生田光一週一訪美會見美國商務部長吉娜雷蒙多 (Gina M. Raimondo)，兩國將在此訪問期間宣布晶片合作計畫。

該報導指出，美日政府已接近就合作生產超過 2 奈米晶片達成共識，並研究一個框架，嚴防敏感與尖端技術外洩給中國等其他國家。

隨著全球晶片供應緊張，多國家擔憂全球過度依賴台灣和其他廠商，並正在尋求晶片來源多樣化。美國和日本兩國希望在 2 奈米晶片的生產方面趕上台灣和南韓企業，並最終在高階半導體領域引領產業發展。

多家機構的數據顯示，台積電近幾季在全球晶圓代工市場市佔逾半，遠高於其他廠商。

台積電佔領晶圓代工霸主地位，一路朝 3 奈米、甚至 2 奈米挺進，計劃於今年下半年量產 3 奈米製程，預計 2025 年量產 2 奈米製程。IBM (IBM-US) 去年發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術 ，不過可能還要花上數年才能投入市場。

日本政府已邀請台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在第三大島九州建廠，而這次日本與美國的晶片合作，被視為日本邀請台積電後的關鍵下一步。

日本晶圓代工廠商較少，但在半導體製造設備和材料領域具有優勢，而東京威力科創和佳能等設備製造商正在產業技術綜合研究所開發先進生產線的製造技術。

為突破摩爾定律的限制，小晶片 (Chiplet) 更是半導體業者積極搶進的商機，美日也討論此領域合作，美國半導體龍頭英特爾 (INTC-US) 具備 Chiplet 技術製造的能力。