英特爾 (INTC-US) 今 (15) 日宣佈，未來十年將在歐盟半導體產業投資 800 億歐元的第一階段計畫，投資金額逾 330 億歐元，包括在德國投資 170 億歐元，興建 2 座半導體晶圓廠，在法國建立一座研發及代工設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務與後端生產。

英特爾執行長基辛格表示，這次投資對英特爾與歐洲來說都是非常重要的一步，歐盟晶片法案將授權私有企業和政府共同合作，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。

英特爾計劃在德國薩克森 - 安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt) 首府馬格德堡 (Magdeburg) 開發 2 座半導體晶圓廠，預計 2023 年上半年開始動工，並計劃 2027 年獲歐盟委員會批准後上線生產，將使用英特爾最先進的埃米世代電晶體技術；英特爾也將在德國建立先進晶片製造新中心 「Silicon Junction」，初期計畫投資 170 億歐元。

英特爾也將持續愛爾蘭 Leixlip 擴建計畫，投入額外的 120 億歐元，將製造空間擴大一倍，以便將 Intel 4 製程技術導入歐洲並擴大代工服務，此擴建計畫完成後，英特爾在愛爾蘭的總投資額超過 300 億歐元。

此外，英特爾和義大利正積極促成一座最先進的後端廠，潛在投資高達 45 億歐元，將於 2025 年至 2027 年期間開始營運，這也將在英特爾計劃收購高塔半導體的基礎上，高塔半導體與當在地設廠的意法半導體有重要合作關係。 

除擴大歐洲製造外，英特爾計劃在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心，成為高效能運算和人工智慧設計的歐洲總部，並將在法國建立主要的歐洲代工設計中心。

英特爾目前在歐盟擁有約 1 萬名員工。過去 2 年內，對歐洲供應商的支出超過 100 億歐元，預計 2026 年前支出將增加近 1 倍。