晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日宣布，董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座晶圓廠，新廠第一期月產能規劃為 3 萬片晶圓，採 22/28 奈米製程，總投資金額 50 億美元 (約合新台幣 1400 億元)，預計 2024 年底開始量產。

聯電在新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運已超過 20 年，Fab12i 廠也是聯電的先進特殊製程研發中心，加計 Fab12i 擴建計畫，今年資本支出預算將由原先規劃的 30 億美元、提高至 36 億美元。

聯電表示，由於 5G、物聯網與車用電子大趨勢帶動，對 22/28 奈米製程需求前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂長期供貨合約，以確保 2024 年後對客戶產能的供應，並協助紓解 22/28 奈米晶圓產能結構性的短缺。

聯電新加坡新廠生產特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及混合信號 CMOS 等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

聯電董事長洪嘉聰表示，新加坡 Fab12i 廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新的研發項目，並將在新廠上線後立刻投入生產。近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。

洪嘉聰強調，此次擴廠投資是與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果，將會在提升供應鏈產能與創造客戶的長期成功上，盡最大努力。