晶片荒點燃各國對半導體產業的重視，相繼佈建在地供應鏈，新加坡也加大力道投入半導體產業，除與其他國家同樣祭出補貼誘因外，當地政府也以效率、政策彈性高著稱，隨著美中半導體角力持續，不少國際半導體大廠為分散產能風險，選擇新加坡作為亞洲地區投資設廠的地點。

相較台灣、南韓與中國，新加坡在晶片製造領域並不凸出；雖然國內晶圓代工廠都在當地投資設廠，但產能最先進只到 40 奈米製程。

其中，台積電 (2330-TW) 與恩智浦合資 8 吋廠 SSMC，世界先進 (5347-TW) 買下格芯 8 吋廠，聯電 (2303-TW) 也有一座 12 吋廠，格芯則在新加坡有 1 座 12 吋廠及 3 座 8 吋廠；封測廠日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW) 與欣銓 (3264-TW) 也有投資設廠。

中芯國際去年遭美國列入實體清單後，美中貿易紛爭進一步延燒到半導體領域，為避免產能可能遭貿易紛爭牽制，許多半導體廠陸續由中國轉往新加坡等其他亞洲地區，分散佈局。

新加坡政府過去一年來，已宣布規模數十億美元的半導體相關投資計畫，並設定 2030 年讓製造業成長 50% 的目標，半導體產業更是重中之重。

為此，當地政府積極尋求半導體產業鏈各領域成長機會，從最上游的矽晶圓、晶片設計、晶圓代工到封測等，力邀半導體大廠前往當地設廠，祭相關補貼政策，若製程越先進、或與第三代半導體相關的投資，就能獲得更多補貼優惠。

雖然在新加坡營運半導體廠，成本較台灣高，但由於政治穩定，政府效率、彈性高，水電配合度也高，且沒有地震與颱風，在各方條件上均擁有優勢。

除聯電可望在新加坡加碼建廠外，格芯 6 月已宣布將在新加坡投資 40 億美元蓋新廠，屆時年產能將增加 45 萬片，預計 2023 年投產，並將與客戶簽長期協議。IDM 大廠英飛凌也選定在新加坡設立人工智慧研發中心，承諾投資約 2000 萬美元。

記憶體大廠美光日前也宣布未來 10 年將投入 1500 億美元，支出項目包括擴廠、製程研發及微縮成本，評估新建廠的地點有美國、日本、台灣，新加坡也在考慮選項之一。