隨著全球晶圓廠新產能持續開出，半導體檢測廠開案也進入高速成長階段，閎康 (3587-TW) 整體訂單能見度相當高，為因應客戶訂單，未來三年將進行大規模資本支出、約達 15 億元，尤其看好日本與中國，產能估將大增 50%、30%，迎接晶圓廠擴產大商機。

近兩年全球新增晶圓廠數量高達 29 座，新增片數相當於超過一個台積電 (2330-TW)(TSM-US) 現有產能，新增量能相當龐大，也催出材料端檢測需求大增。

不僅晶圓廠數量增長，先進製程也從 FinFET 進階至 GAA、先進封裝與第三代半導體等趨勢，同步帶旺材料分析需求急速攀升。

閎康指出，整體訂單能見度相當高，但機台交期長達 10 個月以上，部分甚至達 2 年，產能供不應求狀況延續，將優先挑選高毛利訂單提供服務，預期藉由此次大規模擴產，將可逐步滿足客戶端需求。

閎康預期，資本支出 15 億元中，將著重擴充材料分析產能，占比 60%，故障分析、可靠度分析則各占 20%，地區別則著重在海外地區，預期未來三年後，海外地區將占未來總產能 60% 以上。

細分各地區，閎康自 2019 年底啟用日本實驗室，經過 2 年蹲點，與當地客戶東京威力、豐田等培養長期合作關係，加上台積電赴日設廠，其合資夥伴之一便是豐田旗下的 Denso，兩大主力客戶共同建廠，外包檢測需求將只增不減，閎康看好，未來三年日本實驗室產能將大增 50%。

中國方面，隨著中芯即將前往深圳設廠，閎康也將跟進，預計深圳實驗室今年底就會啟用，加上既有據點包括上海、廈門等，都受惠當地晶圓廠、第三代半導體業者積極擴產，整體訂單應接不暇，法人看好，閎康今年營收至少成長 20%。