先進半導體的研發競爭已邁入全新階段，有「全球半導體產業背後頭腦」之稱的比利時微電子研究中心 (IMEC) 表示，還要向前跨進 4 代才會出現的 1 奈米製程路線圖 (Roadmap) 已排定，估計在 2027 年就能實用化，而更新的 0.7 奈米製程也預料在 2029 年之後量產。

如果真的實現，屆時 AI 人工智慧等的運算性能將大幅提升。

晶片上電晶體數量約 2 年增加 1 倍的「摩爾定律」，自 1965 年發表至今仍被電子產業奉為圭臬，但是近年來似乎走到物理極限。

IMEC 公司執行長 Dr. Luc Van den hove 接受《日本經濟新聞》採訪時強調，摩爾定律在全新技術的搭配下，要前進多少個世代都不成問題。

在談到 2 奈米以下製程的研發進展時，Van den hove 表示，IMEC 和荷蘭艾司摩爾 (ASML) 合作的極紫外光 (EUV) 機台研發工作正如火如荼進行，且日本的東京威力科創 (TEL) 也參與其中。預計測試機台可在 2023 年初完成，也有企業打算在 2026 年投入量產。

Van den hove 認為，半導體性能的大幅提升，可讓家電、機器人這類「邊緣裝置」(Edge Device) 有效運用 AI 科技。他也提到，目前的 AI 技術多倚賴雲端運算，但是未來在和邊緣裝置之間將可取得平衡。而運用雲端和邊緣裝置來分散演算，也可望減少將數據送往資料中心所需的電能消耗。

台積電 (2330-TW) 和南韓三星都計劃在 2025 年投入 2 奈米製程量產。美國方面，英特爾 (INTC-US) 為扳回一城也正在急起直追，IBM(IBM-US) 則已於 5 月宣布，在 2 奈米製程的測試生產取得成果。