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聯電第三代半導體佈局報佳音 旗下聯穎Q3獲利大增5倍、傳產能爆滿擬擴產

鉅亨網記者林薏茹 台北

聯電 (2303-TW) 近年來攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電,積極投入第三代半導體製程開發,受惠 5G、車用等應用需求暢旺,聯穎今年以來傳產能均維持滿載,第三季獲利更較第二季大增 5 倍,帶動營運轉盈;市場也傳聯穎擬現增擴產,明年產能可望翻倍跳增。

聯穎光電今年上半年累計虧損約 6270 萬元,其中第二季獲利約 4000 萬元,翻開聯電財報,前三季累計純益已達 1.88 億元,相當於第三季單季就大賺超過 2.5 億元,純益季增 5.23 倍,獲利能力大幅提升。

聯穎為聯電新投資事業群的一員,成立於 2010 年,主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務,生產 CMOS 製程的二極體、MOSFET、及濾波器等,終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

聯穎光電 6 吋廠原先呈現虧損,產能利用率也不佳,但業界傳出,去年下半年以來,晶圓代工市況轉佳,在客戶需求大增下,月產能 4 萬多片持續爆滿,帶動營運轉盈;不過,今年第一季因打消一批貨品認列虧損,導致營運再度轉虧。

市場也傳出,由於產能持續爆滿,加上看好後市 5G、電動車等應用對半導體元件的需求,聯穎光電擬辦理現增籌資,擴增產能,明年產能可望較今年翻倍成長。

聯電近年來積極布局第三代半導體,未來聯穎將是主要生產基地,且為進行產業鏈前後段整合,聯電日前也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟,將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。
 

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