美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示，晶片供給逐漸增加，福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多晶片零件，已看到半導體短缺緩解的跡象。

為解決晶片短缺問題，今年雷蒙多促成一系列半導體會議，她表示，這些舉措讓晶圓代工廠生產和出貨更加透明，車用晶片供給量逐漸增加。白宮高層認為，這些會議有助於減少供給與需求雙方對晶圓製造與分配、汽車業訂單的不信任。

雷蒙多說：「我們將開始看到改善跡象，近幾周福特汽車執行長法利 (Jim Farley) 和通用汽車執行長巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多晶片零件，缺貨情況稍微好一些。」

此外，白宮近期還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保半導體工廠被列為「關鍵」業務，以在當地疫情爆發之際保持部分產能。

高盛上個月針對晶片短缺市況發布報告表示，晶片短缺影響的高峰會落在第二季，汽車產量有望在 7 月大幅成長。但美國汽車廠目前短缺現象仍持續，估計該產業造成 1100 億美元的損失。

白宮目前正試圖說服美國國會通過 520 億美元的資金，以促進晶片生產、支持美國本土的半導體研發，這是減少美國在全球供應鏈中對其他國家依賴的長期戰略。參議院在 6 月通過該法案，但目前仍於眾議院辯論中尚未通過。

除了美國，歐盟也打算在 2030 年之前將歐元區晶圓代工廠的產能增加一倍，達到全球至少 20% 的供給量，中國國家主席習近平則要求國務院副總理劉鶴領導中國晶片研發與製造，致力於減少對國外晶片業者的依賴。

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