週四 (13 日) 晚間華虹半導體 (1347-HK) 公布第一季業績，營收創歷史新高，達 3 億美元，年增 50%，也超出公司原本預估的 2.88 億美元；母公司所有人應佔純益 3310 萬美元，年增 63%；EPS 0.025 美元，年增 56%。

第一季財報重點摘要：

• 營收 3.048 億美元，年增 50.3%，季增 8.8%。
• 毛利率 23.7%，符合公司預估，年增 2.6 個百分點，季減 2.1 個百分點。
• 母公司擁有人應佔純益 3310 萬美元，去年同期爲 2030 萬美元，前一季度爲 4360 萬美元。
• EPS 0.025 美元，去年同期為 0.016 美元，前一季度爲 0.034 美元。
• 淨資產收益率 (年化)5.2%，年增 1.6 個百分點，季減 2 個百分點。
• 來自於中國的營收為 2.2 億美元，佔總營收比重 72%，年增 76.4%。 

公司展望

華虹半導體表示預估第二季營收約 3.35 億美元，預計毛利率在 23%～25% 間。此外，華虹半導體表示營收創新高主要受惠於 CIS、MCU、IGBT、通用 MOSFET、NOR flash 及智慧卡晶片的需求增加。而毛利率的提升主要在於產能利用率提高、產品組合改善和整體出貨價格上升所致。

而華虹無錫 12 吋廠有驚人的進展，貢獻營收 5460 萬美元，占總營收比重 17.9%，較前一季度增加 53.1%。目前，無錫 12 吋廠的月產能已超 4 萬片，晶圓廠已滿載。

鑒於市場需求強勁，華虹半導體預計未來產能仍將持續滿載，同時從去年開始的無錫 12 吋廠擴產計畫，預計今年年底月產能可提升至 6.5 萬片，並有機會在 2022 年年中超過 8 萬片。