手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (13) 日宣布，推出新款 5G SoC 天璣 900，繼天璣 1200/1100 後，再度採用台積電(2330-TW)6 奈米先進製程，可提供絕佳的影像能力、超速性能和先進的 5G/Wi-Fi 6 連網體驗，搶攻高階市場，終端產品預計第二季在全球上市。

聯發科指出，天璣 900 搭載 4K HDR 影音引擎，可支援高達 1.08 億像素鏡頭、Wi-Fi 6 連網、旗艦級儲存規格及 120Hz 的 FHD + 超高畫質解析度顯示，用全方位的升級，賦予高階 5G 智慧型手機超凡體驗。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣 900 為全球高階 5G 智慧型手機帶來先進的通訊連網、高畫質顯示和 4K HDR 影像增強等功能，為終端產品的設計提供了高度靈活性，讓消費者在終端設備暢享快速、穩定的連網體驗。

聯發科指出，公司已是各大安卓智慧型手機的緊密 5G 合作夥伴，天璣 900 整合 5G 數據機和 Wi-Fi 6，支援 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術，可實現高達 120MHz 的頻譜頻寬，還支援 SA/NSA 雙模 5G 雙卡雙待功能和雙卡 VoNR 服務，並結合聯發科 5G UltraSave 省電技術，可進一步降低 5G 通信功耗，延長終端續航。

聯發科天璣 900 採用八核 CPU 架構設計，包括 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，並搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 處理器聯發科技第三代 APU，也支援旗艦級 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 儲存規格，提供終端廠商靈活的選擇。

另外，聯發科天璣 900 也可適配 120Hz FHD + 顯示，不僅能改善遊戲畫面殘影，還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢，將為 5G 高階智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。