探針卡廠精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 4 月營收，達 3.54 億元，月增 0.63%，年增 3.09%，前 4 月營收 11.65 億元，年減 6.31%；受惠高效運算 (HPC) 產品需求強勁，精測 4 月營收創歷年同期新高。

以單月產品應用來看，精測高效運算產品成長最顯著，在 4 月營收比重提升至 20%，相較第一季 11% 大幅成長。

精測表示，公司秉持提高自主研發能力、貫徹全流程製造的 All In House 經營理念，成為全球少數兼具研發及製造晶圓級測試探針的半導體測試介面廠，除了自行開發探針生產設備，更掌握探針材料、藥水與金屬合成的關鍵技術，得以生產製作出客製化的各式 BR、SR、NS 等系列探針卡。

精測看好，每一款探針皆符合 200 萬次的高低溫壓力循環測試，除可迎合目前高效運算晶片的測試需求，也可貢獻今年第二季業績。

展望全年，精測指出，過往第一、四季是淡季，第二、三季則是旺季，不過，由於今年第一季因客戶驗證延，淡季更淡，預期第二季與第四季業績將優於過去水準，第三季前業績將逐季成長。

精測表示，隨著全球網路應用普及，5G 通訊、智聯網裝置數量大增，加上挖礦、AI 以及電動車普及化需求，帶動高效運算需求持續攀升，做為運算核心的半導體晶片，包括 APU、CPU、GPU、TPU、Network 以及 ASIC 等均蓬勃發展。

據資策會產業情報研究所分析，高效運算晶片的二大目標為高運算與低功耗，目前均可經由製程微縮來達成，透過縮小電晶體的特徵尺寸，減少電晶體及其電路在晶片上所占據的面積，從而增加單一晶片容納的電晶體數量提高運算速率，並降低電晶體操作所需電壓、電流以減少功耗。

面對晶片運算效能提升的需求，IC 產業鏈相關業者無不持續投入研發，不僅在精進既有製程技術，也得從新結構、新材料或新元件物理為發展，而研發技術的演進也將是產業裡新的競逐重點。