不受農曆春節假期影響，2 月出口繼續報喜，財政部統計處今 (9) 日公布單月出口值 277.9 億美元、年增幅 9.7%，累計前 2 月出口值達 620.6 億美元、年增 23.2%，出口值歷年同期新高，預估 3 月工作天數增加，單月出口值可望恢復至 300 億元，年增幅估約 15%~20%，出口表現可說是「春暖花開」。

財政部統計處處長蔡美娜表示，儘管 2 月碰上農曆春節導致工作天數減少，但包括各類晶片、面板等資通訊商品需求仍相當暢旺，加上傳產、原物料貨類買氣升溫，帶動 2 月出口仍較去年同期增加 24.5 億美元。

其中電子零組件 2 月出口值共 107.4 億美元、較去年同期增加 13.5 億美元，ˇ累計前 2 月出口值共 240.3 億美元、年增幅達 3 成，增幅創下近 11 年來同期新高。

資通訊設備 2 月出口值 37 億美元、較去年同期增加 2.6 億美元，累計前 2 月出口值 82.9 億美元、年增幅 24.7%，增幅創近 10 年來同期新高。

傳產貨類中包括塑橡膠、基本金屬等相關製品也擺脫衰退頹勢，累計前 2 月塑橡膠出口值 42.6 億美元、年增幅 34.4%；基本金屬前 2 月出口值 47.8 億美元、較去年同期增加近 2 成。

至於礦產品出口則相對疲弱，累計前 2 月出口值共 12.5 億美元、較去年同期大減逾 4 成，主要與柴油需求銳減有關，受疫情影響拖累輪船、巴士等對柴油需求轉疲，導致礦產品出口續弱。

展望後市，蔡美娜指出，綜觀國內外預測機構，今年全球經濟成長率可望上看 5%，加上市場對於晶片、面板需求仍強勁，預估全年市場將呈現供不應求狀況。

在傳產貨類部分，塑化類產品因德州暴風雪事件導致供不應求，預估市場對相關需求將一路遞延至 3 月，加上國際原油價格重新站上 60 美元關卡，可望進一步挹注油價表現。

整體而言，除了市場需求回升外，3 月因工作天數增加、基期低，預估 3 月出口值可望重新回升至 300 億美元關卡，年增率估約增加 15%~20%。