封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日公布 2 月營收 366.2 億元，月減 10.35%，年增 30.16%，累計前 2 月營收 774.68 億元，年增 30.26%；受惠打線封裝產能供不應求，加上漲價效應，日月光投控 2 月營收改寫同期新猷。

日月光投控 2 月封測及材料營收 231.8 億元，月減 6.7%，年增 9%。

展望首季，法人看好，儘管季節性因素影響，日月光投控 EMS 業績下滑，不過，封測稼動率均維持高檔，加上漲價效應，首季營收估季減 17-19%，年增 25% 以上，創下歷年同期新高，毛利率也維持高檔，約 15%。

此外，由於車用需求急遽升溫，相關晶片多採用打線封裝，推升打線封裝價格上揚，加上目前機器設備交貨期長達 6-9 個月，產能擴充速度遠不及客戶需求增加速度，日月光投控預期，今年打線封裝產能將缺一整年。

日月光投控認為，目前不僅打線封裝價格友善，Flip Chip(覆晶封裝)、Fan out(扇形封裝) 等價格也相當不錯，外資預估，日月光投控今年在生產效率提升、產品結構優化與需求強勁下，營收將達 5400 億元，每股純益達 7.7 元，雙創新高。