晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 董事會今 (24) 日通過發行無擔保公司債，為近 4 年以來首度發債，發行總額不超過新台幣 150 億元，將用於增購設備及 / 或綠色環保相關支出。

聯電指出，此次董事會通過發行無擔保普通公司債，每張面額暫定新台幣 100 萬元，發行期間得視市場狀況發行不同期限之債券，發行利率視訂價結果決定。

聯電今年資本支出將達 15 億美元，較去年大增 5 成，主要用於 28 奈米產能擴充，公司董事會今日也通過資本預算執行案，金額共新台幣 62.29 億元，以供產能建置需求。