疫情推動全球加速數位轉型，多數產業迎來大變革，其中，半導體受惠遠距商機激增、5G 時代到來，以及車用半導體內含量增加及需求急遽彈升，連鎖效應引爆產能稀缺盛況，打破過往價格只降不升慣性，遭過度砍價情況也不復見，業者更紛紛調漲價格，整體產業恢復較合理的價格、獲利表現。

業者分析，疫情對半導體的影響從初期爆發到現在，大致分三階段，首先是與疫情直接相關，包括額溫槍、遠距商機等晶片，在第一時間填滿晶圓、封測廠空缺產能，再來則分別是消費性電子與車用需求，一步步加劇產能緊張情況。

由於過去幾年半導體產能並無顯著擴張，即便晶圓代工、封測端有擴充，也多著眼高階製程，因此當遠距商機爆發時，主流的成熟製程因各家同時大舉拉貨，加上疫情爆發初期，客戶並無建立庫存，整體供應鏈呈現吃緊狀態。

後續隨著年底消費性旺季到來，終端消費力道明顯回溫，相關晶片需求也復甦，加上遠距商機帶動的筆電、電視、遊戲機等買氣並未降溫，晶圓代工、封測端訂單滿載下，交期也大幅拉長。

最後則是車用晶片，由於疫情爆發影響車市急轉直下，多數車廠採庫存消耗策略，紛紛抽單因應，導致需求復甦時，供應鏈產能早已被其他需求填補，現今下單除了加劇產能吃緊狀況，更成為推動半導體業全面漲價的一大助力。

業者看好，連鎖效應帶動下，半導體業將打破價格每年調降慣性，尤其過往部分產品因所屬產業波動幅度較大，有被過度砍價跡象，此次隨著產業全面性調漲價格，有助價格回到較合理的區間。

同時，由於目前不管是晶圓代工、封測端，擴產速度皆趕不上需求，尤其是較成熟的製程，如八吋晶圓代工就因已無設備廠商進行量產，擴產成本較過往大增，也因此需轉嫁給客戶，打線封裝也因封測廠不願將空閒廠房放置獲利較低的產品，因此多數客戶僅能排隊等待，增添這波漲價趨勢的延續力道。