隨著晶圓代工需求持續暢旺，加上 5G、電動車與 AI 等應用加速，產能供不應求，為因應客戶需求成長，國內晶圓代工廠台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 與世界先進 (5347-TW)，同步上調今年資本支出，台積電與聯電更分別大增 45-62%、50%，要站穩半導體產業需求爆發的風口浪尖。

台積電去年資本支出共 172 億美元，為因應先進製程與特殊製程技術發展，與客戶需求成長，今年資本支出將達 250-280 億美元，遠高於外資原先預期的 220 億美元，相當於年增 45-62%；其中 80% 將用於 3 奈米、5 奈米及 7 奈米等先進製程，10% 用於先進封裝技術量產需求，10% 用於特殊製程。

有別於過去幾年業績由手機驅動台積電成長，今年起高效能運算也加入，加上智慧型手機季節性因素影響較和緩，且客戶及應用多元，5 奈米需求強勁，台積電因此大幅上調今年資本支出。

外資更看好，在先進製程及各大客戶強力挹注下，台積電 3 奈米及 5 奈米需求大爆發，未來 3 年資本支出可能加碼到 270 億至 300 億美元。

聯電今年資本支出為 15 億美元，較去年大增 5 成，將用於滿足先進製程強勁需求，其中 15% 用於 8 吋產能、85% 用於 12 吋，主要用於 28 奈米產能擴充。

聯電去年底 28 奈米產能約 4.53 萬片，在大舉投入資本支出擴產下，今年 28 奈米產能將成長 20%，目標年底達到 5.93 萬片，其中部分來自 40 奈米製程轉換，部分為新增產能。

世界先進 2019 年因購併新加坡廠，使資本支出擴增至 101 億元，去年則下降至約 36 億元，而為因應客戶需求增加，世界先進今年也將持續擴產，資本支出金額將較去年增加。

此外，在遠距需求，及 5G、電動車相關應用帶動下，近來 8 吋晶圓代工需求大增，車用晶片甚至面臨大缺貨困境。

不過，由於許多半導體設備商已停產 8 吋機台，若要擴廠只能從二手市場找設備，或購置 12 吋廠設備來修改，很難取得有經濟規模的 8 吋設備，使 8 吋晶圓代工產能儼然成為「稀缺」資源。

如同聯電共同總經理王石所言，隨著市場需求持續強勁，在供給吃緊下，追求非有機成長 (inorganic growth) 是必然的；也因此，聯電、世界先進除透過去瓶頸、產能優化等形式擴產外，也持續在市場尋找合適的廠房，尋求併購，以掌握半導體市場的爆發性商機。