路透報導，英特爾 (INTC-US) 研擬使用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 新的 7 奈米製程，生產個人電腦 (PC) 用的第二代離散式繪圖晶片，以與崛起中的輝達 (NVDA-US) 對抗。

兩名消息來源透露，英特爾這款名為「DG2」的晶片將以台積電新製程生產，新製程尚未命名，是 7 奈米製程的升級版。

英特爾一直是全球晶片生產技術的龍頭，但製造優勢近年流失，正在評估是否把部分旗艦 CPU 晶片委外生產，這些晶片預定 2023 年發表。

維權股東 Third Point 上個月致函英特爾董事會，要求該公司分拆晶片設計和生產部門。

英特爾已把非旗艦的 CPU 晶片委外生產，也是台積電的大客戶。英特爾的自駕部門 Mobileye 負責人上個月對路透表示，該公司的自駕車處理器將繼續由台積電生產，採用 7 奈米製程。

英特爾希望藉由 DG2 繪圖晶片打入蓬勃發展的 PC 遊戲市場，預定今年稍晚或 2022 年初發表此晶片，與輝達、超微 (AMD-US) 的遊戲晶片競爭。消息來源透露，輝達和超微的晶片成本介於 400 到 600 美元。

報導指出，DG2 採用的技術，將比輝達去年秋天問世晶片所使用的三星電子 8 奈米製程更先進，也會比超越超微以台積電 7 奈米製程打造的繪圖晶片。

英特爾、台積電均拒絕置評。

英特爾主管去年表示將外包 DG2 晶片，但並未表示委外生產的對象、或是將使用哪種晶片製程。