半導體測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 將轉上市，辦理現金增資發行新股，其中 2072 張採競價拍賣，競拍底價為 287.6 元，競拍期間從 12 月 30 日起至明年 1 月 4 日止，並於明年 1 月 6 日上午 10 點開標。

此次競拍，每一得標人應依其得標價格認購，每標單最低為 1 張，最高 258 張，以價高者優先得標。

穎崴從事半導體測試介面產業，主要產品為測試治具，包括高階邏輯晶片測試座 (Test Socket)、高階老化測試座 (Burn-in Socket) 等，在全球測試治具排名第三，僅次於美商 Cohu、日商 Yokowo。

穎崴今年營收雖然創高，但獲利因客戶及產品組合變化影響下滑，不過，展望明年，公司認為，受惠 5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長，將帶動高階測試治具需求；法人則看好，穎威明年不僅營收將續創高，獲利也將重返成長、挑戰新高。