興櫃股王穎崴 (6515-TE) 近期積極擴充產能，董事長王嘉煌指出，探針需求強勁，為滿足客戶訂單，已啟動擴產，預計明年第四季月產能可達 100 萬針，較今年倍增，高雄新廠落成後，2023 年月產能更可達 300 萬針。

王嘉煌表示，目前探針月產能約 50 萬針，受惠 5G、AI、HPC 等晶片封測需求強勁，製造稼動率持續滿載，約達 8 成，整體產能供不應求，因此在現有產房擴充產能，預估明年第四季月產能提升至 100 萬針，產能將較目前翻倍。

展望後市，王嘉煌看好，由於高速、高頻的高階測試治具需求只增不減，探針業務可望再擴大，因此決定建置高雄新廠，預計明年 1 月開始動工，2022 年第四季完工，就可開始試車，最快 2023 年探針的月產能就可達 200 萬針以上，上看 300 萬針。

另外，隨著高雄新廠完工啟用，探針的自製比率可從現階段的 20% 大幅提升，有助成本降低，加上規模擴大，將有機會接獲世界級客戶的量產專案，將推升營運進一步成長。