IC 設計龍頭聯發科 (2454-TW)5G 晶片布局完善，隨著客戶陸續推出新機，手機晶片展望佳，非手機部分也隨著面板需求回溫，驅動晶片、電視系統單晶片出貨迎來旺季，加上 ASIC(特殊應用晶片) 放量，第三季展望佳，外資估，聯發科第三季業績將季增 1 成以上，挑戰寫下歷史次高。

聯發科 5G 晶片定價策略積極，產品涵蓋高階至中低階，包括旗艦款天璣 1000、1000 + 系列，中階天璣 800、820 系列，以及中低階天璣 720 系列，下半年隨著客戶推出新機，加上中系廠商去美化，5G 晶片下半年出貨可望明顯優上半年。

市場預期，聯發科下半年將再推出更平價的 5G 晶片，包括天璣 600、400 系列，明年還有採用台積電 (2330-TW) 5 奈米製程的天璣 2000 系列，可望進一步豐富產品組合，且由於高通 (QCOM-US) 恐面臨三星 5 奈米良率不佳問題，也有助聯發科取得更多機會。

非手機晶片方面，聯發科第二季受印度封城、客戶提早拉貨影響，驅動晶片、電視系統單晶片與電源管理晶片出貨表現平淡，不過，隨著近期面板需求回溫，加上旺季效應加持，相關產品出貨可望回升。

此外，聯發科受惠索尼與微軟皆在今年推出新款遊戲機，加上與 Google 合作的 AI 資料中心晶片將自 7 月起放量，有助 ASIC 業績轉強，外資更看好，聯發科 ASIC 成長動能將一路延續至 2021 年。

展望全年，聯發科受惠手機晶片、非手機晶片出貨同步成長，加上中國去美化效應發酵，下半年營收將再優於上半年，全年營收有機會挑戰 2016 年的歷史新高 2755 億元。

聯發科第二季營收達 676.03 億元，季增 11.07%，年增 9.8%，優於財測高標 669 億元，寫 14 季以來新高，累計上半年營收 1284.66 億元，年增 12.4%。