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1月北美半導體設備出貨23.4億美元 終止連三升

鉅亨網記者魏志豪 台北
右一為SEMI台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網記者魏志豪攝)
右一為SEMI台灣區總裁曹世綸。(鉅亨網記者魏志豪攝)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (21) 日公布 1 月北美半導體出貨金額,達 23.4 億美元,月減 5.9%、年增 22.9%,終止自去年 10 月以來,出貨金額連三升的成績。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,1 月出貨金額與去年同期相比成長強勁,顯示今年整體市場穩健,今年仍估較去年成長,但增幅將受武漢肺炎疫情發展情形,而可能有所調整。

SEMI 先前表示,儘管有武漢肺炎,但在 5G、AI 等需求推升下,估今年半導體市場年增達 5%,台灣則因先進製程需求仍強,將連續兩年穩居全球最大的半導體設備投資市場。

SEMI 預估,今年全球半導體設備市場受惠三動能,包括先進製程、記憶體投資與中國自主化,其中記憶體庫存水位回穩、價格趨穩,記憶體投資回升,是今年主要成長動能,且 NAND Flash 的投資將比 DRAM 更快。

晶圓代工、邏輯製造方面,SEMI 認為,今年相關業者資本支出將維持高檔,集中投資在 5、7 與 10 奈米等製程,與 EUV 技術,同時,中國在成熟製程如 28 奈米的投資也將持續發展,有利半導體設備業者。

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