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〈半導體產業展望〉SEMI:半導體設備今年回溫 台灣可望連2年居最大市場

鉅亨網記者魏志豪 台北
右起為SEMI台灣區總裁曹世綸、Deloitte合夥人陳兆臨、SEMI產業分析總監曾瑞榆。(鉅亨網記者魏志豪攝)
右起為SEMI台灣區總裁曹世綸、Deloitte合夥人陳兆臨、SEMI產業分析總監曾瑞榆。(鉅亨網記者魏志豪攝)

SEMI(國際半導體協會) 今 (12) 日舉辦記者會,展望今年,產業研究總監曾瑞榆表示,儘管有武漢肺炎影響,但在 5G、AI 等需求推升下,估今年半導體市場年增達 5%,並帶動設備投資回溫,台灣則因先進製程需求仍強,將連續兩年穩居全球最大的半導體設備投資市場。

曾瑞榆指出,今年全球半導體設備市場受惠三動能,包括先進製程、記憶體投資與中國自主化,其中記憶體庫存水位回穩、價格趨穩,記憶體投資回升,是今年主要成長動能,其中 NAND Flash 的投資將比 DRAM 更快。

晶圓代工、邏輯製造方面,曾瑞榆認為,今年相關業者資本支出將維持高檔,集中投資在 5、7 與 10 奈米等製程,與 EUV 技術,同時,中國在成熟製程如 28 奈米的投資也穩健。

回顧 2019 年,台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場,中國則連兩年排名第二大,韓國則因資本支出縮減,下滑至第三,且除了台灣與北美外,韓國、中國、日本等地區皆萎縮。

SEMI 估,今年全球半導體設備市場將年增 5.5%,約 608 億美元,全球排名前三名與去年一致,台灣可望連 2 年居冠;2021 年,中國則擠下台灣,成全球第一大半導體設備市場。

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