鏡頭產業今年成為電子零組件的當紅炸子雞之一，目前已經從手機市場一路延燒到汽車電子、安防、AI 等多個領域中，因此也為鏡頭產業開創新的成長空間。

而在市場需求呈現快速成長的趨勢下，目前已有消息傳出中國製的 CIS 晶片已經開始出現缺貨的現象。

主要出現缺貨的 CIS 晶片以應用在智慧手機的產品為主，特別是中低階手機配置的 2M、5M 鏡頭產品供應缺口特別明顯。

由於高階手機朝向四鏡頭與五鏡頭前進，連帶拉升中低階手機鏡頭搭載數量，因此在終端產品鏡頭數量倍增的情況下，使得 CIS 晶片漸漸出現供不應求的現象。

根據 Yole 的數據顯示，全球 CIS 市場規模在 2018 年達 156 億美元，而至 2023 年可望達到 238 億美元，年複合成長率為 8.8%。在下游應用產業中，以汽車、安防等市場成長速度最快，但以產值來看仍是手機遠大於其它產業的總合。

事實上，自今年華為推出首款四鏡頭手機後，已有不少品牌跟進推出四鏡頭手機，且昨 (5) 日小米新品發表更一舉將手機前置鏡頭數量推至五顆。相信除了一線手機大廠外，其它二、三線的品牌廠也開始將鏡頭數量做更進一步的提升。

從這個趨勢來看，近期三鏡頭在智慧手機市場的普及率將會大幅度提升，但結合中低階機型的售價和成本考量下，「鏡頭數量」硬跟上主流市場，只好在畫素方面妥協，這或許是造成市場對中低階 CIS 產品需求增加，及目前 2M/5M CIS 產品缺貨的主要原因之一。

據了解目前市面上 2M/5M CIS 產品均價分別在 0.2 美金和 0.5 美金左右。而占據該市場的兩大中國廠分別是格科微、思比科。

業內人士透露，2M/5M 的 CIS 晶片有缺貨問題，且情況嚴重，在這些供應商中，格科微缺貨的情況應該是最明顯，而格科微官方也同意這個看法。

日韓貿易戰意外波及 CIS 供應

CIS 產業主要有兩種生產模式，一種是 IDM，另一種則是 Fabless，而中國廠普遍採用後者模式生產。

相較於 Fabless，IDM 對於供應鏈可取得更好的控制，及對產能資源的管控，對於市場需求也能迅速做出反應，也突顯 Fabless 模式較為被動。

格科微資源大多來自三星，而三星自今年下半年開始，就陷入日韓貿易紛爭中。

日本新版的出口貿易管理規定，導致韓國企業在進口日本貨物時需提交更多書面資料，且審核週期較過去更長。

半導體更是首當其衝，所以在三星取得半導體原料的時程拉長情況下，與其合作關係良好的格科微也遭池魚之殃。

目前格科微正面臨半導體原料和 Fab 加工費漲價問題的雙重打擊，導致產能擴張不順，連帶影響市場供應量，造成中低階 CIS 產品缺貨的另一因素。