摩根士丹利 2026 年 5 月發布的一份輝達 (NVDA-US) 下世代 Rubin 平台物料清單（BOM）拆解報告，揭示了一個令業界意外的趨勢：在這台售價約 780 萬美元的 AI 超級機架中，價值增幅最大的元件，既非大家熟知的 GPU，也非炙手可熱的 HBM 記憶體，而是長期被視為「基礎建設」的印刷電路板（PCB）。

報告數據顯示，Rubin 平台單機架的 PCB 內含價值，從上一代 GB300 的約 3.51 萬美元，一舉躍升至約 11.67 萬美元，漲幅高達 233%，居所有下游元件之冠。

相較之下，多層陶瓷電容器（MLCC）成長 182%，ABF 載板成長 82%，而 GPU 在整機 BOM 中的佔比，則反從 GB200 時代的約 65% 下滑至 Rubin 世代的約 51%。

PCB 本質上是一塊多層結構的絕緣基板，內部嵌有精密銅導線網路，晶片、電容、電阻等元件焊接於表面，負責承載並傳遞所有電子訊號。過去，它是電子工業中技術成熟、利潤有限、鮮少成為焦點的基礎環節。

不過，AI 算力系統的快速演進，正在徹底改變這一局面。

其中，訊號速率需求大幅躍升，是首要驅動力。傳統伺服器的板間互連速率通常介於 25Gbps 至 56Gbps 之間，但輝達從 Blackwell 平台起便採用 112Gbps PAM4 SerDes 介面，Rubin 平台更正朝 224Gbps 推進。

訊號速率每翻倍，PCB 上的傳輸損耗便呈指數級攀升，過去以普通 FR-4 材料即可解決的問題，如今必須換用極低損耗的高階覆銅板。

摩根士丹利報告顯示，Rubin 平台計算板所用覆銅板等級，已從 GB300 的 M7 升級至 M8。此處「M」指松下 Megtron 系列高頻材料等級，M8 的介質損耗因子約為 0.001，遠優於普通 FR-4 材料的 0.02。

輝達更已明確，2026 年下半年發售的 Rubin 系列將全面導入 M9 材料；2027 年推出的 Rubin Ultra，則將以正交背板取代銅纜，將三塊 26 層板合成為 78 層板。

此外，層數與架構同步升級。Rubin 平台計算板為 26 層 HDI（高密度互連）結構，交換板達 32 層，新增的中板（Midplane）更高達 44 層。製造精度已逼近半導體封裝水準，線寬線距正從傳統的百微米級向幾十微米以下推進。

最關鍵的結構性轉變，在於「無纜化架構」的全面導入。 Rubin 平台大幅削減機架內部銅纜，改以 PCB 中板承擔原先由線纜負責的高速訊號互連功能。

這意味著 PCB 不再只是板內訊號的被動載體，而是接管整個機架內部互連的「主動介質」。僅新增的 ConnectX 模組 PCB（每機架 72 塊）與中板 PCB（每機架 18 塊），兩項就貢獻了約 4.64 萬美元的增量價值。

業界人士形容，PCB 正從「晶片地基」演變為「AI 算力系統的血管網路」。

面對高階 PCB 供需趨緊的現況，全球 PCB 廠商正掀起一波史無前例的擴產潮。

根據各公司公開披露，2025 至 2026 年間，中國頭部企業新增高階產能投資計劃總額已逾 400 億元人民幣：勝宏科技 (02476-HK) 約 200 億元、鵬鼎控股 (002938-CN) 約 233 億元、滬電股份 (002463-CN) 逾 100 億元。從全球視角看，2025 年 PCB 廠商資本支出年增約 58.3%，2026 年預計再增 42.1%。

誰能率先建成產能、通過客戶認證，誰便能優先卡位輝達、微軟 (MSFT-US) 、Google(GOOGL-US) 等科技巨頭供應鏈，搶得這波 AI 紅利。

高壁壘能持續多久？三大風險浮現

然而，市場對 PCB 高成長的樂觀預期，並非沒有隱憂。

首先是集中擴產帶來的供過於求風險。 高端 PCB 建設週期通常需要 18 至 24 個月，2024 至 2025 年啟動的大量投資案，將在 2026 年下半年至 2028 年間集中釋放產能。若 AI 基礎設施資本支出增速屆時出現任何放緩，供需關係恐將逆轉。

其次是技術路線跳變的長期風險。 今日為 Rubin 平台建設的 M8 級產線，2028 年可能已面對需要 M9 甚至 M10 材料的新平台。

更關鍵的遠期變數，在於矽光整合技術的突破潛力。若高速訊號傳輸從銅基互連大規模轉向光互連，當前圍繞銅基 PCB 建設的高階產能，其長期價值將面臨根本性挑戰。

業界普遍認為，此一替代短期內不會發生，但對投資週期長達數年的重資產決策而言，不可忽視。

第三則是上游材料的供應瓶頸。 M7 至 M9 級超低損耗覆銅板的全球供應商高度集中，松下 Megtron 系列、聯茂 EM 系列、台光電 TU 系列佔據絕大多數市場。

用於高階覆銅板的超細玻纖布，目前已出現供應緊張跡象。PCB 廠商即便建好產線，若上游材料跟不上，產能亦難以充分釋放。

「下一個記憶體晶片」之說能否成真？

隨著 AI 算力系統性能持續躍升，系統瓶頸正從計算本身向互連、傳輸、供電與散熱等基礎設施層移動。

PCB 恰恰處於這些關鍵環節的交匯點，這也是部分市場人士將其比作「下一個記憶體晶片」的邏輯所在。

不過，這一邏輯的成立，有賴兩個前提：銅基 PCB 互連在未來三至五年不被其他技術大規模取代，以及高階 PCB 製造壁壘足夠高、不易被新進入者快速突破。

從目前產業進展看，這兩個前提在 2027 年以前大概率成立。2027 年之後的發展路徑，市場仍在觀察之中。