摩根士丹利近期發布報告，預測 2026 年將成為 AI 科技硬體「爆發式成長」的元年。其核心邏輯為：下一代 AI 伺服器將迎來由 GPU 和專用晶片驅動的重大設計革新，並帶動整個產業鏈的價值重塑。

據「FENTECHAI」，成長的驅動力正在從 H100/H200 時代，轉向由輝達 (Nvidia)(NVDA-US)GB200/300 以及下一代 Vera Rubin 平台引領的新周期。

一個顯著趨勢是：GPU 的功耗和效能正在「跳躍式」攀升。

• H100：約 700W
• B200：約 1000W
• GB200：約 1200W
• 2026 年的 Vera Rubin：將飆升至約 2300W
• 2027 年的下一代架構：可能高達 3600W

這種算力密度的巨幅提升，意味著伺服器機櫃不再只是裝更多卡，而是需要全新的系統級設計。大摩預測，光是輝達平台的 AI 伺服器機櫃需求，就將從 2025 年的約 2.8 萬台，在 2026 年躍升至至少 6 萬台，實現翻倍以上成長。

這背後也將重塑供應鏈格局：具備強大系統整合與穩定交付能力的製造商（如廣達、富士康等），將在新一代機櫃供應中佔主導地位。

功耗的急劇攀升，讓電源和散熱從配套部件變成了價值核心。

電源方案面臨高壓升級

當單機櫃變成「吞電巨獸」，傳統電源架構已不夠用。產業正朝著 800V 高壓直流方案過渡。報告預計，到 2027 年，為最先進機櫃設計的電源方案，其單櫃價值可能是現在的 10 倍以上。

液冷從「可選項」變成「必選項」

隨著晶片功耗突破 1400W，風冷已到極限，全液冷成為標準配備。這直接推高了散熱組件的價值：

• 一個 GB300 機櫃的散熱組件總價值約 5 萬美元
• 到了下一代 Vera Rubin 平台，單櫃散熱價值將再成長 17%
• 冷板、風扇、快速接頭等液冷核心零件供應商將顯著受益。

這場變革的影響是系統性的，PCB 和高速互聯等基礎元件同樣迎來升級浪潮。

印刷電路板要求更高

每一次 GPU 迭代，都意味著對 PCB 的層數、材料和尺寸提出更苛刻的要求：

• 載板層數從 12 層增加到 18 層
• 主機板 PCB 向更高層數的高密度互連升級
• 覆銅板材料向 "極低損耗" 等級遷移

這意味著 PCB 的製造流程更複雜、單板價值更高，為具備高端技術能力的供應商帶來了明確的結構性成長機會。

同時，為配合爆炸成長的資料傳輸需求，各種高速資料與電源連網方案也同步升級。

摩根士丹利的報告揭示了一核心趨勢：AI 的競爭正從軟體和演算法層面，深入到底層硬體基礎設施。

2026 年，隨著新一代高效能 AI 伺服器平台大規模上市，整個硬體產業鏈——從晶片、機櫃、電源、散熱到 PCB 與網路——都將迎來價值重估與訂單潮。對於投資人和產業參與者而言，這不再是一個遙遠的未來，而是一個正在加速到來的確定性機會。