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微軟將借力OpenAI客製化晶片設計 推動自製半導體開發

鉅亨網編譯余曉惠
微軟將借力OpenAI客製化晶片設計 推動自製半導體開發 (圖:Shutterstock)
微軟將借力OpenAI客製化晶片設計 推動自製半導體開發 (圖:Shutterstock)

微軟 (MSFT-US) 計劃藉由對 OpenAI 所研發客製化晶片的存取權,推動自家的晶片開發計畫。

彭博報導,針對微軟自製晶片的開發進展,執行長納德拉 (Satya Nadella) 周三 (12 日) 在 Podcast 節目中說:「當 OpenAI 在系統層面上創新,我們也也取得全部成果。我們會先為他們落實這些設計,但接下來會以此為基礎延伸發展。」

根據兩家公司更新後的協議,微軟可在接下來到 2032 年之間,存取 OpenAI 的模型,且可使用其研究成果到 2030 年、或直到專家小組認定「通用人工智慧」(AGI) 已經實現為止。微軟掌握的智慧財產權範圍並不包含 OpenAI 的消費性硬體產品。

OpenAI 正與博通 (Broadcom)(AVGO-US) 合作設計客製化晶片與網路硬體。微軟雖然也投入自製晶片開發,但在這方面的進展不如 Alphabet(GOOGL-US) 等在雲端領域的競爭對手。

納德拉表示,微軟將在 OpenAI 的設計基礎上,與自家團隊的成果共同研發,「因為我們擁有相關的智慧財產權」。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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