國際半導體產業協會（SEMI）在「SEMICON Korea 2025 會員日」發布最新報告強調，人工智慧（AI）已成為全球半導體產業增長的核心引擎，AI 的快速發展正全面推動全球半導體晶片、設備與材料市場增長，並重塑台灣、中國、韓國等主要市場的投資與布局策略。

隨著雲端廠商持續加碼 AI 基礎設施建設，從 2020 年至 2030 年，AI 相關半導體晶片收入占比將從不到 10% 飆升至 48%，非 AI 半導體收入增長則相對放緩。

報告顯示，2023 至 2030 年期間，AI 及高性能計算（HPC）相關半導體設備投資占比將由 37% 提升至 55%，其中 7 奈米及以下先進製程邏輯晶片、晶圓廠設備及相關儲存設備是投資核心。

AI 的「雲端－邊緣－終端」三級計算架構逐漸明朗：雲端負責大規模數據處理與儲存，邊緣實現即時決策降低延遲，終端則聚焦個人化應用與資料隱私保護，三者共同驅動半導體設備與材料需求。

SEMI 報告預測，2025 年全球半導體設備市場將增長 7.4% 至 1,250 億美元，2026 年再增 10% 至 1,380 億美元，創下歷史新高。

區域市場中，台灣與韓國增幅最為強勁，其中台灣市場增幅達 130%，主要受到 AI 相關 GPU 及高頻寬記憶體（HBM）投資拉動；中國市場則下滑 11%，歐洲因汽車與工業需求疲軟同樣呈下降趨勢。

在細分市場方面，晶圓製造設備（WFE）2025 年成長 6% 至 1,110 億美元，2026 年增至 1,220 億美元，先進製程與儲存設備為核心驅動力。

測試設備因 AI 與行動晶片需求，2025 年暴增 23% 至 93 億美元，2026 年增速放緩至 5%。封裝設備（A&P）2025 年反彈 8% 至 54 億美元，2026 年增至 63 億美元，先進封裝技術如 3D-IC 與芯粒（Chiplet）是關鍵成長因素。

半導體材料市場持續復甦，報告預估 2025 年晶圓製造材料市場規模將達 454 億美元，2026 年增至 489 億美元，核心增長動力仍來自先進製程與 AI 晶片需求。

矽片市場在 2024 年觸底（131 億美元），2025 年回升至 132 億美元，2026 年達 143 億美元，其中 300mm 矽片為主要增長動力（2025 年增長 6.5%）。

濕化學品市場 2025 年增長 16% 至 37 億美元，2026 年續增至 41 億美元，主要受到 AI 晶片與 3D NAND 製程需求拉動。

微影材料持續擴張，2026 年光罩市場規模將達 62 億美元，EUV 曝光技術帶動負性光阻劑需求。