圍繞安世半導體（Nexperia）的跨國拉鋸戰，隨著最新達成的《中歐稀土與半導體供應鏈臨時協調紀要》，迎來了大和解。在人事任命與資產解凍方面，中國取得了階段性勝利。

根據協議，荷蘭做出了關鍵讓步，放棄此前備受爭議的「聯合管理層」改組計畫。作為交換，中國則同意分階段解凍產能。

其中，安世半導體首席執行長張學政將於 11 月 7 日前恢復職務，而其荷蘭總部的核心資產及對中國業務的授權也將在 11 月 13 日前解凍，為安世半導體恢復正常運營清除了最大的障礙。

與此同時，中國將逐步釋放產能，同步梳理東莞工廠積壓訂單，並為汽車晶片等緊缺品類開啟「72 小時快速審批通道」。

安世半導體位於中國東莞的封測工廠是其全球最大的封測基地，承擔全球約 70% 的封裝任務，每年中國生產的晶片超過 500 億顆，占全球供應主力。

協議中，歐洲也承諾約束成員國，避免出台類似針對性的投資限制，為中資企業在歐洲的運營提供穩定性預期。

歐盟發言人 Olof Gill 將此次協議評價為「維護供應鏈穩定的務實一步」，凸顯雙方「在無法徹底脫鉤的現實下，尋求可控的共存與合作」的核心訴求。

分析指出，此次和解並非單方面勝利，而是一場典型的戰略妥協。

對荷蘭與歐洲而言，和解能確保半導體供應鏈穩定、避免本土汽車產業因晶片斷供而停擺。

對中國而言，保住安世半導體這一重要海外半導體公司，對於維持其技術、產能與全球網路的持續可用非常重要。